FORSCHUNGSPROGRAMM
COMET K
2
MPPE
Highlights
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Dreidimensional
Im letzten Jahr konnte das MCL in neue und extrem leistungsfähige Geräte zur Cha-
rakterisierung des dreidimensionalen Aufbaus und des Schädigungsverhaltens von
Mikroelektronikbauteilen investieren. Ein Akustikmikroskop, mit dem Delaminati-
onen in Elektronikkomponenten sichtbar gemacht werden können, ist eines dieser
technischen Errungenschaften. Mit Hilfe eines Computertomographen wiederum
können dreidimensionale Strukturen mit Auflösungen von bis zu 0,3 Mikrometer un-
tersucht werden. Die gewonnenen Ergebnisse dienen nicht nur zum Aufspüren von
Fehlern, sondern auch zur Ermittlung von dreidimensionalen Modellen für die Finite
Elemente Berechnung.
Impakt
An den neu angeschafften Anlagen wurde mit der Entwicklung neuer Untersuchungs-
methoden begonnen. Erste Methoden werden bereits erfolgreich in F&E Projekten
eingesetzt und helfen demMCL und seinen Partnern, ein detailliertes Verständnis von
Schädigungsvorgängen in Mikroelektronikkomponenten zu gewinnen.
Der Kompetenzaufbau in diesem Bereich hat auch bereits zur erfolgreichen Beantra-
gung von EU Projekten beigetragen.
Delamination (rot eingefärbt) im Bereich des Kontaktfeldes
einer mechanisch beanspruchten Kreditkarte
Computertomographiebild eines
USB Sticks
Geometrieänderung zufolge ther-
mischer Zyklen bestimmt in in-situ
Tests (Bildvergleich bei RT und bei
150°C)
Lokale Verschiebung [µm]
