MCL – MATERIALS CENTER LEOBEN FORSCHUNG GMBH
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WISSENSBILANZ
IV. OUTPUT & WIRKUNGEN
Preise
Dr. Martin Pletz erhielt Forschungspreis des Landes Steiermark für Simulation und
Modellierung
Der Leobener Jungwissenschaftler Dipl.-Ing. Dr. Martin Pletz erhielt am 20. Novem-
ber 2012 den Forschungspreis für Simulation und Modellierung des Landes Steier-
mark in der Kategorie “Wirtschaftliche Anwendungen”. Die Verleihung fand an der
Montanuniversität Leoben durch Landesrätin Mag.
a
Kristina Edlinger-Ploder statt.
Dr. Pletz ist seit 2007 Mitarbeiter am MCL, hat hier seine Diplomarbeit und Dissertati-
on erstellt und ist nun als PostDoc beschäftigt. Er erhielt die Auszeichnung für seine
Diplomarbeit mit dem Titel "Theoretische Untersuchung der Einbettung von kerami-
schen Komponenten in Leiterplatten", die er am Lehrstuhl für Kunststoffverarbeitung
der Montanuniversität verfasst hat. Seine Forschungen führte er mit Unterstützung
des Instituts für Struktur- und Funktionskeramik und zusammen mit dem Firmen-
partner AT&S im Rahmen eines COMET K2-Projekts durch.
In Elektrogeräten sind die elektrischen Bauteile auf Leiterplatten montiert. Eine Stei-
gerung der Funktionalität und eine Miniaturisierung dieser Leiterplatten kann er-
reicht werden, indem Komponenten ins Innere der Platten integriert werden. Beim
Einbau der Komponenten treten jedoch starke mechanische Beanspruchungen auf,
die zur Zerstörung der spröden Keramikteile führen können. In seiner nun ausge-
zeichneten Arbeit hat Martin Pletz die wichtigsten Schritte beim Einbau der kerami-
schen Komponenten in die Leiterplatten - das Verpressen, das Aushärten des Harzes
und das nachfolgende Abkühlen - mit physikalisch/mathematischen Modellen simu-
liert und die dabei entstehenden mechanischen Beanspruchungen der Komponenten
ermittelt. Dabei konnten die entscheidenden Einflussgrößen für die Beanspruchun-
gen ermittelt und Richtlinien für die Konstruktion der neuen Leiterplatten aufgestellt
werden. Unter Mithilfe dieser Arbeiten konnte AT&S als erster Leiterplattenherstel-
ler das Einbetten von keramischen Komponenten mit galvanischer Ankontaktierung
erfolgreich in die Serienproduktion umsetzen. Für diese "Embedded Component
Packaging (ECP)"-Technologie erhielt AT&S auch den Fast Forward Award des Lan-
des Steiermark 2011. Dem Trend folgend finden die mit der ECP-Technologie her-
gestellten Leiterplatten Anwendung in noch kleineren, noch effizienteren und noch
leistungsfähigeren Geräten wie beispielsweise Smartphones, Digitalkameras, Note-
books, Hörgeräten etc. Darüber hinaus ermöglicht ECP die Realisierung von 3D-Ad-
vanced-Packaging-Konzepten und somit die Herstellung von Hochleistungsmodulen
und Transistoren.
Preisträger Dipl.-Ing. Dr. Martin Pletz, Landesrätin Mag.
a
Kristina
Edlinger-Ploder, o.Univ.-Prof. Dr. Robert Danzer
(Institut für Struktur- und Funktionskeramik)
