MCL – MATERIALS CENTER LEOBEN FORSCHUNG GMBH
56
WISSENSBILANZ
IV. OUTPUT & WIRKUNGEN
Highlights
Integration von Komponenten in Leiterplatten und viele andere elektronische Kom-
ponenten
Smartphones und viele andere elektronische Komponenten haben zunehmend mehr
Funktionen und werden immer leistungsfähiger. Die laufende Miniaturisierung und
steigende Komplexität mikroelektronischer Bauteile sorgt dafür, dass auf immer
kleinerem Raum und in immer dünneren Schichten unterschiedlichste Materialien
wie Metalle, Keramiken und Verbundstoffe miteinander verbunden werden. Ein we-
sentlicher neuer Schritt in der Miniaturisierung ist die Integration von elektronischen
Komponenten ins Innere von Leiterplatten.
Als Industriepartner greift AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG mit Sitz in
Leoben als einer der größten Leiterplattenhersteller intensiv auf das Wissen am MCL
im Rahmen von Forschungsprojekten zurück. Die Produkte von AT&S sind in weitge-
hend allen Smartphones und Tablets zu finden. Mit seiner inzwischen eingeführten
ECP
®
-Technologie (Embedded Component Packaging) ist AT&S einer der Technolo-
gieführer in diesem Bereich.
Am MCL wurden wichtige Grundlagen zur Einführung dieser Technologie entwickelt.
Komponente hergestellt mittels ECP
®
Technologie
©
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
