Unser Leistungsangebot
Probenvorbereitung
- Zielpräparation an mikroelektronischen Bauteilen für weiterführende Untersuchungen (CT, SAM , REM, Auflichtmikroskopie)
Zerstörungsfreie Untersuchungen
- 3D Computertomographie (Fehleranalyse, Bauteilanalyse, Materialanalyse, quantitative Analysen wie Porositäts- oder Einschlussanalysen oder Soll/Ist-Vergleiche) und 2D-Radioskopie
- Untersuchungen von Delaminationen mittels Ultraschallmikroskopie
- In-situ Fehlermodenanalyse des thermischen Verhalten von elektronischen Bauteilen
- In-situ thermisches Testen von elektronischen Bauteilen im Live-Modus
Zerstörende Analysen
- Bestimmung von physikalischen Eigenschaften mittels DMA
- Bestimmung von mechanischen Eigenschaften durch Scher-, Pull-, Push- und Abziehtests sowie 3- und 4-Punkt-Biegeprüfungen
- Bestimmung von thermischen und chemischen Eigenschaften mittels DSC (Reaktionskinetik, spezifische Wärmekapazität, Schmelz- und Glasübergangstemperaturen)
- Bestimmung von thermischen Eigenschaften (z.B. Entwärmungsverhalten oder Wärmeflüsse) mittels thermischer Impedanzmessung
- Elektrische Charakterisierung von Bauteilen mittels Spitzenmessplatz (Stromquellen AC/DC, Messungen bis 1000V möglich)
- Mikroskopische Untersuchungen von Bauteilen und Materialien