Thermisch transiente Simulation in Kombination mit der experimentellen thermischen Impedanzanalyse unter Nutzung des Konzeptes der Strukturfunktion ermöglicht ein tiefer gehendes Verständnis des thermischen Verhaltens eines Systems. Die Strukturfunktion ist ein Abbild des Wärmepfades von der Wärmequelle bis hin zur Wärmesenke in Form von thermischen Widerständen und Kapazitäten. Der Abgleich der gemessenen und simulierten Strukturfunktion stellt eine fortgeschrittene Validierungsmöglichkeit für die thermische Simulation dar. Letztere wiederum erlaubt Virtual Prototyping und gibt gezielte Hinweise für das verbesserte thermische Management eines Systems [1].

So werden z.B. für unsere Firmenpartner spezielle Leiterplattenkonzepte mit dünnen, hoch wärmeleitfähigen, keramischen Schichten an den kritischen Stellen entwickelt. Kompakte thermische Modelle erlauben es außerdem, den Zustand eines Bauteils Anhand seiner thermischen Charakteristik zu überwachen (Stichwörter: "Condition Monitoring", "Structural Health Monitoring"), was z.B. für den Beleuchtungsbereich die interessante Möglichkeit der "predictive maintenance" eröffnet.