Dr. Elke Kraker und Dr. Roland Bunner fungieren bei der Spezialausgabe „Advanced Materials and Reliability for Microelectronics” der Zeitschrift Appl...
Mithilfe eines 3D- Bewegungs- und Verformungssensor können Verschiebungen und Dehnungen an Prüfkörpern und Bauteilen bei mechanischen Zugprüfungen in...